第(2/3)页

    如果按照这样的趋势发展下去，那也许用不了一两年，汉唐手机这个品牌会消失在市场上！

    对此林轩略微沉吟了一下，随后缓缓开口说道：

    “平果手机很强大，但我们汉唐手机并不会放弃，我们会继续维护手机业的王者地位，所以有请大家拭目以待吧。”

    说到这里的林轩虽然是笑着的，但心里也是有些头疼，现在平果手机有了两个汉唐手机没办法拥有的黑科技。

    其一就是4G+移动通信技术，其次就是更高性能的手机处理器。

    这次的平果手机处理器也是十分舍得堆料，晶体管竟然达到了45亿个级别，让他跑分达到了16万分。

    对此汉唐科技其实压力很大，林轩不是无法设计出超越45亿晶体管级别的手机处理器。

    但问题汉唐科技目前采用多层芯片堆叠技术已经几乎逼近极限，现在汉唐科技使用的是碳金属线互联工艺。

    这碳金属线互连工艺的导热系数再怎么良好与电阻系数低，他也是存在上限，此时堆了6层的晶体管也是差不多达到了极限。

    此时如果继续往上增加层数，那么芯片的温度就会越来越高，到时手机也许会变成一个暖手宝，一个热得快！

    所以这就是汉唐科技当前面临的局面，现在的汉唐科技要么就继续在3D芯片堆叠技术上钻研，研发出更好的散热技术。

    最终让芯片的层数变成7层，8层，9层，10层，以汉唐手机处理器的芯片体积，每增多一层带来的晶体管都是数亿的级别。

    汉唐科技只要再堆两层晶体管，那晶体管就数量能达到平果手机处理器的数量。

    如果再多两层，那晶体管的总数量就能超越平果手机处理器的数量，最终性能碾压平果手机处理器。

    当然汉唐科技还有另外一条路可走，这条路就是研发出更先进的制程工艺！

    对于汉唐科技来说，制程工艺如果能提升到32纳米或者28纳米，那么带来的提升是十分恐怖的。

    毕竟汉唐科技有3D芯片堆叠技术，还有更低电阻与更好导热系数的碳金属线互联工艺。

    如果制程工艺能前往下一代，那么对于汉唐科技来说，其实相当于制程工艺提升加BUFF。
    第(2/3)页